盲埋孔板，也稱為HDI板。常多用於手機，GPS導航等等高端產品的應用上。常規(guī)的多層電路板廠的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板廠提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。
 
埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見)，即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部，層經過壓合後是無法看到，所以不必占用外層之面積。
 
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到壹面但是另壹面是在板子裏的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時種的菜，莖葉花都是往上長的，沖破泥土，但是根須是在泥土裏面的，我們看不到。
 
通常手機板或者導航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結合起來的板子，此類板子要求的技術含量高，精確度準。所以相對來說，對工廠的機器設備要求比普通的多層板要高出許多，相應的這類線路板廠的成本也會比壹般的多層板要高。